nuntium

Fere omnesPCBs duplicatis stratis vel multi- stratis utantur patellae per foramina (PTH) ad iungendum conductores inter stratis interioribus vel extra stratis, vel ad fila plumbea componentes.Ad hoc assequendum, viae bonae connexae requiruntur ad currentem per foramina manandi.Prius tamen quam platingae processus, per foramina non efficax ob tabularum ambitum typis impressorum compositae sunt ex materia composita substrata (epoxy-vitrum, phenolic-paper, polyester-vitrum, etc.).Ad conducibilitatem quamvis semitae foraminis producere, circiter 25 microns (1 mil vel 0.001 in.) aeris vel plurium per ambitum tabulae designatoris specificatae, in parietibus foraminum satis connexionem electronicam deponi oportet.

Ante laminam aeneam electrolyticam, primus gradus est lamina aenea chemica, etiam depositio aeris electroless dicta, ad obtinendum primum stratum conductivum in pariete foraminum impressorum tabularum wiring impressarum.Reactio oxidatio-reductio autocatalytica accidit in superficie subiectae per foramina non agentis.In pariete tenuissima tunica cupri circa 1—3 crassitudine micrometrica chemica deposita est.Propositum est foveam superficiei satis conductivam efficere ut permittat adhuc constructum cum aeneo electrolytico deposito ad crassitudinem designantis wiring tabulae specificatae.Praeter cuprum, palladium, graphite, polymer, etc. uti conductores possumus.Sed cuprum optima est optio ad electronicas elit in usitatis occasionibus.

Ut tabula IPC-2221A 4.2 dicit, minimam crassitudinem cupri applicatam per methodum laminae aeris electroless in parietibus PTH pro depositione aeris mediocris 0,79 mil pro genere Ⅰ et Classis Ⅱ et 0.98 mil proclassisⅢ.

Linea depositionis aeneae chemica plene moderata computatrale et tabulae per seriem chemicae et lotis lotis per caput ciconia feruntur.In primis, tabulae pcb praetractatae sunt, residuas omnes ab exercitio removentes et praestantissimam asperitatem et electronicam positivam pro chemico aeris depositione comparant.Gradus vitalis est processus desmearis permanganatus foraminum.In processu curationis, tenuis resinae epoxy iacuit ab ore interioris tabulati et parietibus foraminum adfixa, ut adhaesio curaret.Tunc omnes parietes foraminis in balneis activis immerguntur ut cum parvarum particulis palladii in balneis activis seminantur.Balneum conservatur sub normali aeris agitatione et tabulata per balneum continue moveri ad bullas aereas potentiales quae intra foramina formata sunt.Tenuis iacuit cupri in totam tabulae superficiem depositus et perforata terebrata post Palladii lavationem.Electroless lamina cum Palladii usu praebet fortissimum adhaesionem cupri efficiens ad fibreglass.In fine inspectio exercetur ad reprimendam poros et crassitiem tunicae aeneae.

Unusquisque gradus criticus est ad altiorem processum.Quodvis mishandling in processu totam massam PCB tabularum causare potest ut consumantur.Et qualitas finalis pcb signanter in illis gradibus hic de quibus hic ponitur.

Nunc, per foramina conductiva, nexus electricus inter stratis interioribus et extra laminis ambitus tabulas constituitur.Proximum est, crescere cuprum in his foraminibus et summis et imis stratis tabularum wiring ad specificae crassitiem - electroplating aeris.

Plena automated laminae chemicas electroless aeris in PCB ShinTech cum margine PTH Technologiae secans.

Back to Blog >>