HDI PCB faciens in automated PCB officinas --- OSP superficies metam
OSP stat pro Organico Solderability Conservativa, etiam tabula circuli circuli per PCB fabricantium organica, est popularis Typis Circuiti Tabula superficies conficiendi propter minora impensas et facilis ad usum pro fabricatione PCB.
OSP chemica compositionem organicam applicans ad iacum aeris expositum formans vincula selective cum cupro ante solidata, organicum iacum metallicum formans ad aeruginem aeris expositam tuendam.OSP Crassitudo tenuis est, inter 46µin (1.15µm)-52 µin (1.3µm), mensurata in A° (angstrom).
Superficies Organicae Protectoris perspicuus est, vix ad uisum inspiciendum.Sequentibus solidatio cito removetur.Processus chemicus immersio solum applicari potest, omnibus aliis processibus peractis, inter probationem et inspectionem electricam.Applicando metam superficiei OSP ad PCB involvit importationem chemicae methodi vel lacus verticalis intinge.
Hic processus plerumque similis est, cum lavat inter unumquemque gradum;
1) Purgatio.
2) Topographia amplificationis: Superficies aeris exposita Micro-etching patitur ut vinculum inter tabulam et OSP augeatur.
3) Acidum eluo in solutione acidi sulphurici.
4) OSP application: Hic in processu OSP solutio ad PCB applicatur.
5) Deionization rins: OSP solutio cum ionibus infunditur ut facile eliminationem permittat in solidatorio.
6) Sicca: Postquam OSP absolutio adhibetur, PCB siccari debet.
OSP absolutio superficies una ex festis conficit.Valde oeconomice est, optionis environmentally amicabiliter pro impressis tabulis vestibulum cursus.Superficiem pads co-planae pro subtilibus vocum/BGA/minutis collocatione praebere potest.OSP superficies valde reparabilis est, et apparatum altum sustentationem non requirit.
Autem, OSP non tam robustus quam expectatur.Habet downsides.OSP insensibilis est ad tractandum et stricte tractans requirit ad vitandum fricationes.Fere multiplex solidatio non suggeritur cum Multiplex solidatio cinematographica laedere potest.Vita fasciae eius brevissima inter omnes superficies finitur.Tabulae mox colligendae sunt adhibita litura.Re quidem vera, PCB providers suam pluteam vitam multipliciter repetendo metam extendere potest.OSP difficillimum est probare vel inspicere ob eius perspicuam naturam.
Pros:
I) Duc, libero
2) Superficies planicies, bona picis tenuis (BGA, QFP...)
III) tenuissimus membrana
4) Potest una cum aliis finitionibus applicari (eg OSP+ENIG)
V) Maximum pretium
VI) Reworkability
VII) Simple processus
Cons:
I) Non est bonum PTH
II) tractantem Sensitiva
III) Vita brevis Book (<menses VI)
IV) Non idoneam technology crimping
5) Non bonum pro multiple reflow
6) Cuprum in conventu patere tenebitur, fluxum relative infestantibus requirit
7) Difficilis inspicere, quaestiones in ICT probatione causare
Usus typicus:
1) Finis picis machinis: haec absolutio optime convenit ad subtilia machinis picis ob defectum pads co-planaribus vel superficiebus inaequalibus.
2) Servo tabulae: OSP usus ab humili fine applicationes ad altum frequentiam tabularum server.Haec ampla varietas in usabilitate eam facit aptam ad numerosas applicationes.Etiam saepe usus est pro electione selectiva finiendi.
3) Superficies technologiae mons (SMT): OSP bene operatur pro conventu SMT, nam cum componens directe superficiei PCB apponere debes.
Retroad Blogs
Post tempus: Feb-02-2023
