nuntium

Sicut superius chartula ostendit, applicationis superficies PCB super praeteritum XX annos magnifice variavit sicut technologiae evolutionis et praesentiae directiones environmental-amicae.
I) HASL ne Free.Electronica in pondere et magnitudine substantialiter decreverunt sine ullo effectu vel fidelitate proximis annis, quod usum HASL magna ex parte limitavit, quae superficies inaequalis est et tenuis picis, BGA, parvis locis inserendis et per foramina inaurata apta non est.Aer aestus adaequationis finis magnam habet observantiam (rebilitas, solidabilitas, multiplex cycli scelerisque accommodatio et fasciae vitae longae) in conventu PCB cum maioribus pads et spatiis.Hoc est unum ex maxime parabilis et in promptu finem.Etsi technologia HASL evoluta est in novam generationem HASL plumbi gratis ad obsequentem RoHS restrictiones et praescriptiones WEEE, aeris calidi aequandi guttas perficiendi ad 20-40% in PCB industriam fabricandi ne dominandi (3/4) hac provincia in 1980s.
2) OSP.OSP popularis ob impensas infimas et simplices processus et pads co-planas habens.Est praesentium quia assumenda.Processus efficiens organicus late adhiberi potest tam in regula PCBs quam in PCBs provectis ut tenuis picis, SMT, tabulis inservire.Recentes emendationes ad laminam multilateri organici efficiendi curandi OSP plures cyclos solidandi stant.Si PCB non habet nexum superficiei requisita functionis vel fasciae vitae limitationes, OSP erit optimae superficies processus metam.Nihilominus eius vitia, sensus ad damnum tractandum, brevis fasciae vita, nonconductivitas et difficilis inspiciendi tarditatem gradum robustiorem esse.Aestimatum est circa 25%-30% PCBs processu coatingis organico nunc uti.
3) ENIG.ENIG est finis popularis inter PCBs et PCBs in asperis ambitus applicatis, ob excellentem observantiam in superficie plana, solidabilitate et durabilitate, resistentia ad nigredinem.Plerique PCB artifices nickel / immersionem aurium lineas electroless habent in eorum ambitu tabularum officinarum vel officinarum.Sine consideratione sumptus et processum temperantiae, EIG erunt optimae optiones HASL et late usuum capax.Electroless nickel/aurum immersio in annis 1990 ieiunium crescebat propter solutionem problematis planiciem aeris calidi et removendi fluxum organice bituminatum.ENEPIG ut renovata versio ENIG, solvitur problema codex niger de nickel/ immersione auri sed dum adhuc carus est.Applicatio ENIG paulum habet tarditatem cum exsurgendo impensae minus supplementum, ut immersio Ag, immersio plumbi et OSP.Aestimatur de 15-25% of PCBs currently adoptionis hanc metam.Si nulla compages praevisionis, ENIG vel ENEPIG est optio optima in plurimis condicionibus praesertim PCBs cum requisitis ultra-exactionis optimae assecurationis, involucrum complexum technologiae, multiplex species solidandi, per-foramina, compages filum, ac technologiae aptum; elc.
4) immersio Silver.Ut vilius substitutio ENIG, immersio argenti possessiones habens superficies planas valde, magnas conductivity, fasciae vitae moderatae.Si tua PCB requirit tenuis picem / BGA SMT, parvas partes collocationis, et munus bene connexionis servare debes dum inferiorem budget, immersio argenti tibi potior est electio.IAg late in instrumentis communicationis, autocinetis, et periphericis computatoriis, etc. Propter singulares electricas effectus, in magnis consiliis frequentia accipitur.Argentum immersionis incrementum tardum est (sed adhuc ascendens) propter downsides sentiendi ad nigredinem et ad evacuationes iuncturas solidandas.Est de 10%-15% de PCBs currently hac meta uteris.
5) baptisma Tin.Immissio plumbi in superficies processus metam per XX annos introducta est.Productio automatio est finis principalis agitator ISn superficiei.Alia est optio sumptus-efficax ad requisita superficiei planae, compositio- nis picis collocatio et press-apta.ISn aptissimum est ad communicationem reducendi nullis elementis novis in processu additis.Tin Whisker et fenestra brevis operandi maior limitatio applicationis eius est.Multiplex genus collectionis non commendatur aucta strato intermetallico in solidatorio.Praeterea usus processus immersionis stagni restringitur ex praesentia carcinogentium.Aestimatur circa 5%-10% of PCBs immersionem num processuum currently uti.
6) Electrolytic Ni/Au.Electrolyticus Ni/Au est auctor curationis PCB superficiei technicae.Apparuit utilitas typographica circuli tabularum.Sed altissimus sumptus magnifice fines eius spectat.Hodie, mollis aurum maxime ponitur pro filum auri in chip packaging;Aurum durum maxime adhibetur ad connexionem electricam in locis non solidandis sicut digiti auri et portatores IC.Proportio Electroplati Nickel-auri est circiter 2-5%.