Quam ad elige Superficiem perfice pro tua PCB Design
Aestimatio et Comparatio
Missae: Nov 16, 2022
Genera: Blogs
Tags: pcb *,pcba,pcb ecclesia,pcb vestibulum, Pcb superficies metam
Plures sunt apicibus superficies circa metam, sicut plumbi-liberi HASL problema constantem planiciem habent.Electrolyticus Ni/Au vere carus est, et si nimium aurum in caudex depositum est, ad fragilia membra solidiora ducere potest.In immersio stagni solidabilitatem degradationem habet post exposita ad plures cyclos caloris, ut in parte supremo et fundo PCBA processus refluentis, etc. Differentiae superficiei superioris opus est ut plane conscius sit.Mensa inferiorem ostendit aestimationem asperam pro superficiebus saepe applicatis terminationes tabularum ambitus impressorum.
Table1 Breviter descriptio processus fabricandi, pros et cons significantes, ac typicae applicationes popularium plumbi liberae superficiei PCB finit.
| PCB Superficiem Conclusio | Processus | Crassitudo | commoda | Incommoda | Typical Applications |
| Duc-liberum HASL | Tabulae PCB immersae sunt in balneum plumbi fusile et deinde ictus cultri aeris fervidi ad planas partes et intemperantia solida tollendo. | 30µin(1µm) -1500µin(40µm) | Bone Solidabilitas;Late praesto;Reparari potest / retractavit;Donec diu fasciae | Superficies inaequalis;Inpulsa scelerisque;Pauper udus;Pons solidus;SUPERGESTUS PTHs. | Latius itaq;Apta pads et spatiis maioribus;Apta haud HDI cum <20 mil (0.5mm) pice subtili et BGA;Non expedit PTH;spissa aeris PCB haud lis;De more, applicatione: Tabulae Circuitas pro electricae probationis, manus solidationis, electronicarum aliquarum summus operarum sicut aerospace et machinis militaribus. |
| OSP | Chemice applicans compositionem organicam tabulis superficies metallicam formans organicam iacum ad tuendam aeruginem aeris expositam. | 46µin (1.15µm) -52 µin (1.3µm) | Sumptus parvus;Pads sunt uniformes et planae;Bonorum solidabilitas;Unitas potest esse cum aliis superficiebus finiens;Processus simplex est;Retractari potest (intra officinam). | Sensitiva ad tractandum;Brevis fasciae vita.Solida solidissima patula;Degradatio solidabilitatis cum cyclis elevatis temp &;Nonconductive;Difficilis ad inspiciendum, ICT explorandum, ionicum & pressum curandum | Latius itaq;Vocum subtilium/BGA/parvorum bene aptus;Servite tabulas;Non est bonum PTHs;Non apta technology crimping |
| ENIG | Processus chemicus qui laminas cupreas expositas cum Nickel et Aurum, ita constat ex duplici strato membranarum metallicarum. | 2µin (0.05µm)- 5µin (0.125µm) auri supra 120µin (3µm)- 240µin (6µm) Nickel | Praeclara solidabilitas;Pads planae et aequabiles sunt;Al filum bendability;Minimum resistentia contactu;Longa fasciae vita;Bonum corrosio resistentia et durabilitas | "Nigrum Pad" spectat;Insignis detrimentum ob insignes applicationes integritatis;posse rework | Praeclara est coetus subtilis picis et superficiei complexionis montis collocationis (BGA, QFP…);Praeclara est multiplex solidatorium genera;PTH potior, premo, aptus;Wire Bondable;Suadeo pro PCB cum summa diligentia applicationis ut aerospace, militaris, medicinae et summus finis consumerent, etc.Non commendatur pro Contact Tactus Pads. |
| Electrolytic Ni/Au (Mollis aurum) | 99,99% purum - 24 carat Aurum super stratum nickel applicatum per processum electrolyticum ante soldermask. | 99.99% aurum purum, 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) supra 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) Nickel | Dura, superficies durabilis;Magna conductivity;Planities;Al filum bendability;Minimum resistentia contactu;Donec vitae fasciae | Pretiosa;Au embrit- si crassior;Arcet arcu arcu;Extra processus / laborem intensum;Non convenit solidari;Coing est uniformis | Maxime in filum (Al & Au) compages in chip sarcina ut COB (Chip in Board) |
| Electrolytic Ni/Au (Aurum) | 98% purum - 23 carat Aurum cum hardeners ad laminam applicatam super stratum nickel applicatum per processum electrolyticum. | 98% aurum purum, 23 Karat30µin(0.8µm) -50µin (1.3µm) super 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) Nickel | Praeclara solidabilitas;Pads planae et aequabiles sunt;Al filum bendability;Minimum resistentia contactu;Reworkable | Corrosio sulpuris tarnish (tractans & repositionis) corrosio in ambitu magno sulphuris;Copiam catenae imminutae optiones ad hanc metam sustinendam;Brevis fenestra operans inter mansiones conventus. | Maxime adhibita inter connexionem electricam ut ora connexiones (digiti auri), tabelliones IC tabellarii (PBGA/FCBGA/FCCSP...) , claviaturae, pugnae notiones et pads experimenta quaedam, etc. |
| immersionem Ag | stratum argenteum in superficie aeris reponitur per processum plating electroless post SCELERO sed ante soldermask | 5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm) | Praeclara solidabilitas;Pads planae et aequabiles sunt;Al filum bendability;Minimum resistentia contactu;Reworkable | Corrosio sulpuris tarnish (tractans & repositionis) corrosio in ambitu magno sulphuris;Copiam catenae imminutae optiones ad hanc metam sustinendam;Brevis fenestra operans inter mansiones conventus. | Optio oeconomicus est EIG pro Vestigiis subtilibus et BGA;Specimen pro magno cursu annuit applicationis;Bona ad membranam virgas, EMI protegens, et aluminium compages;Aptus ad torcular, aptus. |
| immersio Sn | In balneis chemicis electrolessis, album tenue stratum plumbi deponit directe in aes tabularum circuitionis obice ad oxidationem vitandam. | 25µin (0.7µm)-60µin (1.5µm) | Optimum ad torcular apta technologia;Sumptus efficens;Planar;Praeclara solidabilitas (si recens) et constantia;idipsum | Degradatio solidabilitatis cum tentationibus & cyclis elevatis;Stanno expositi in ultima ecclesia exedere possunt;quaestiones tractans;Tin Wiskering;Apta PTH;Continens Thiourea, Carcinogen notum. | Suadeo pro magna quantitate productionum;Bonum SMD collocatione, BGA;Optimum ad torcular idoneus et backplanes;Non commendatur pro PTH, virgas contactu, et usus cum larvarum margaritis |
Table2 Aestimatio proprietatum typicarum recentiorum PCB superficiei finit in productione et applicatione
| Productio frequentissimi usus superficies finiatur | |||||||||
| Properties | ENIG | ENEPIG | Mollis aurum | durum aurum | Iag | ISn | HASL | HASL- LF * | OSP |
| Popularis | Summus | low | low | low | Medium | low | low | Summus | Medium |
| Processus Pretium | Princeps (1.3x) | Summus (2.5x) | Altissimum (3.5x) | Altissimum (3.5x) | Medium (1.1x) | Medium (1.1x) | Low (1.0x) | Low (1.0x) | Lowest (0.8x) |
| Depositum | immersio | immersio | Electrolytic | Electrolytic | immersio | immersio | immersio | immersio | immersio |
| Fasciae vita | Long | Long | Long | Long | Medium | Medium | Long | Long | Brevis |
| RoHS Compliant | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | No | Ita | Ita |
| Superficies Co-plana SMT | Praeclarus | Praeclarus | Praeclarus | Praeclarus | Praeclarus | Praeclarus | Pauperes | bonum | Praeclarus |
| Aeris expositae | No | No | No | Ita | No | No | No | No | Ita |
| contrectatio | Normal | Normal | Normal | Normal | Critical | Critical | Normal | Normal | Critical |
| Processus Conatus | Medium | Medium | Summus | Summus | Medium | Medium | Medium | Medium | low |
| Rework capacitatem | No | No | No | No | Ita | Non suggesserant | Ita | Ita | Ita |
| Scelerisque cursus eget | multiple | multiple | multiple | multiple | multiple | 2-3 | multiple | multiple | 2 |
| Whisker exitus | No | No | No | No | No | Ita | No | No | No |
| Concursores scelerisque (PCB MFG) | low | low | low | low | Ipsum Minimum | Ipsum Minimum | Summus | Summus | Ipsum Minimum |
| Humilis Repugnantia / EXILIM | No | No | No | No | Ita | No | No | No | N/A |
| Applicationes maxime communes usus superficies finiatur | |||||||||
| Applications | ENIG | ENEPIG | Mollis aurum | Durum Aurum | Iag | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| Rigid | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita |
| Flex | Restricted | Restricted | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita |
| Flex-Rigid | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Non anteposuit |
| Pix tenuis | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Non anteposuit | Non anteposuit | Ita |
| BGA & μBGA | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Non anteposuit | Non anteposuit | Ita |
| Multiplex Solderability | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Restricted |
| Flip Chip | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | No | No | Ita |
| Fit Press | Restricted | Restricted | Restricted | Restricted | Ita | Praeclarus | Ita | Ita | Restricted |
| Per-Hole | Ita | Ita | Ita | Ita | Ita | No | No | No | No |
| Filum Bonding | Ita (Al) | Ita (Al, Au) | Ita (Al, Au) | Ita (Al) | Variabilis (Al) | No | No | No | Ita (Al) |
| Venditor Wettability | bonum | bonum | bonum | bonum | Ipsum bonum | bonum | Pauperes | Pauperes | bonum |
| Solder felis Integritas | bonum | bonum | Pauperes | Pauperes | Praeclarus | bonum | bonum | bonum | bonum |
Vita fasciae criticum elementum est considerare debes cum cedulas fabricandi fabricando.Fasciae vitaFenestella operativa est quae perfectionem PCB beneplaciti perfectam habere concedit.Vitale est ut omnes PCBs tuae in pluteo vita conveniant.Praeter materiam et processum quae superficiem finiunt, fasciae vita finium valde commoveturper PCBs packaging et repono.Diligenter petentem methodi methodi repositae rectae ab IPC-1601 suggestis monita servabunt fines firmitatis et constantiae.
Table3 Shelf life Comparison among Popular Superface Finit of PCB
|
| Typical CRUSTA VITAE | Suggessit Book Vita | Rework Chance |
| HASL-LF- | XII Menses | XII Menses | ETIAM' |
| OSP | III mensibus | I Menses | ETIAM' |
| ENIG | XII Menses | VI Menses | NO* |
| ENEPIG | VI Menses | VI Menses | NO* |
| Electrolytic Ni/Au | XII Menses | XII Menses | NO |
| Iag | VI Menses | III mensibus | ETIAM' |
| ISn | VI Menses | III mensibus | ETIAM** |
* Pro ENIG et ENEPIG peractis reactivationibus cycli ad meliorem superficiem humidabilitatis et fasciae vita suppetunt.
** Tin rework Chemical not suggested.
Retroad Blogs
Post tempus: Nov-16-2022
